Краткий обзор видов тестирования на заводе PCBA

2025-05-22

В процессе PCBA-производства предусмотрены различные этапы тестирования, которые позволяют проверить надёжность платы и соответствие продукции требованиям к выпуску. Качество проведения этих тестов напрямую влияет на степень доверия клиента к производственной компетенции завода. Так какие виды тестирования применяются на PCBA-предприятии?

Визуальный осмотр / AOI (автоматическая оптическая инспекция):
Проверка осуществляется с помощью высокоточных камер, фиксирующих изображение платы. Полученные изображения сравниваются с эталонными из базы данных для выявления дефектов, таких как смещение компонентов, некачественная пайка и т. д.

ICT-тест (тест внутрисхемного контроля):
Проверяется качество пайки компонентов, целостность цепей, значения напряжения и тока, колебания сигнала, амплитуда, уровень шумов и другие электрические параметры.

FCT-тест (функциональный контроль):
На этапе функционального тестирования в микросхемы записывается управляющая программа, затем плата подключается к нагрузке и проверяется её работа в условиях, имитирующих реальные сценарии эксплуатации, включая ввод/вывод данных.

Тест на старение (Burn-in):
Плата в течение продолжительного времени находится под напряжением, что позволяет выявить потенциальные отказы при длительной эксплуатации и имитировать реальные рабочие условия.

Компания «Дунгуань Поинт Точная Технология» на протяжении более десяти лет стремится предоставлять высококачественные услуги по проектированию PCB и комплексные электронные инженерные решения. Конкурентоспособные цены и профессиональный подход завоевали доверие множества клиентов. Разнообразные виды тестирования обеспечивают высокую надёжность продукции и уверенность заказчиков.

Предыдущий Следующий

Последние новости